飛凱材料：公司已在先進封裝材料產(chǎn)品研發(fā)方面取得一定成果
2025-08-29 18:46:34
來源：
證券日報網(wǎng)
證券日報網(wǎng)訊飛凱材料（300398）8月29日發(fā)布公告，在公司回答調(diào)研者提問時表示，公司在先進封裝領域的產(chǎn)品布局主要圍繞功能型濕電子化學品、錫球、EMC環(huán)氧塑封料等關鍵材料展開。目前，公司已在先進封裝材料產(chǎn)品研發(fā)方面取得一定成果，例如公司自主研發(fā)的半導體先進封裝用厚膜負性光刻膠實現(xiàn)了重大技術突破，該產(chǎn)品可良好適配2.5D/3D先進封裝工藝，具備高解析度等優(yōu)異性能；同時，公司生產(chǎn)的臨時鍵合材料也已形成以熱解鍵與機械解鍵為主、激光解鍵為輔的產(chǎn)品體系。當前，相關產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量銷售，未來公司將根據(jù)客戶驗證進展逐步推進放量工作，并持續(xù)拓展先進封裝相關業(yè)務，進一步加強產(chǎn)品研發(fā)與技術升級，緊密配合客戶需求進行定制化開發(fā)，加速推動產(chǎn)品導入進程，以實現(xiàn)該業(yè)務板塊的穩(wěn)定營收。
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