華安證券（600909）股份有限公司陳耀波,李元晨,閆春旭近期對匯成股份進行研究并發(fā)布了研究報告《安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巡禮系列(3)——匯成股份：深耕顯示驅(qū)動封測領(lǐng)域，高端產(chǎn)能擴張蓄力成長》，首次覆蓋匯成股份給予買入評級。

　　——匯成股份：深耕顯示驅(qū)動封測領(lǐng)域，高端產(chǎn)能擴張蓄力成長》研報附件原文摘錄)

　　匯成股份(688403)

　　主要觀點：

　　深耕顯示驅(qū)動芯片封測，高端產(chǎn)能持續(xù)擴張

　　合肥新匯成微電子股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封測商。公司提供凸塊制造(Bumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)加工服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD、OLED顯示面板及模組，最終出貨至智能手機、高清電視等各類終端。公司客戶資源深厚，積累了聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。2024年，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債蓄力高端產(chǎn)能擴張，著力提升在OLED等新型顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的封測能力。

　　受益顯示產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢，AMOLED/車規(guī)芯片封測有望貢獻新增量1)顯示驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移，帶動產(chǎn)業(yè)鏈本土化封測配套需求快速增長：當(dāng)前，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模約為56億，隨著顯示產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，顯示驅(qū)動芯片封測國產(chǎn)化進程也隨之加速，中國大陸廠商本土市占率于2020年提升至34%，2016-2020年CAGR達16%。

　　2)AMOLED技術(shù)在智能手機等領(lǐng)域高速滲透帶來增量需求，車規(guī)級顯示驅(qū)動芯片需求高增，為公司帶來新增量：AMOLED作為OLED顯示技術(shù)的一種，具有色域廣、對比度高等諸多優(yōu)勢，未來有望在手機、平板電腦等下游加速滲透。根據(jù)Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球AMOLED滲透率有望由2017年的18%增長至2024年的41%。受益汽車“三化”趨勢，車規(guī)級顯示驅(qū)動芯片用量和性能持續(xù)升級，為上游封測環(huán)節(jié)帶來新增長點。公司作為國內(nèi)頭部顯示驅(qū)動芯片封測廠商，具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測試能力，在OLED/車規(guī)級顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域積極進行產(chǎn)能布局，有望憑借自身客戶資源優(yōu)勢充分受益于AMOLED滲透率提升及車規(guī)級顯示驅(qū)動芯片需求高增。布局存儲芯片相關(guān)封測技術(shù)，拓展公司新成長空間

　　 AI算力高景氣驅(qū)動全球存儲芯片行業(yè)高增，存儲芯片封測作為半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)，對實現(xiàn)存儲芯片容量、帶寬、時延、壽命等特性至關(guān)重要，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較高價值量。公司面向存儲芯片封測業(yè)務(wù)開展研發(fā)活動，有望在存儲芯片國產(chǎn)化進程中獲得新成長空間。

　　投資建議

　　我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)營業(yè)收入17.8、21.2、25.0億元；歸母凈利潤分別為2.1、2.7、3.4億元，對應(yīng)EPS為0.24、0.32、0.41元，對應(yīng)2025年8月29日收盤價PE分別為56.78、42.81、33.97倍。首次覆蓋給予“買入”評級。

　　風(fēng)險提示

　　下游需求不及預(yù)期風(fēng)險，客戶集中度較高的風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇風(fēng)險，產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期風(fēng)險，新增固定資產(chǎn)折舊規(guī)模較大風(fēng)險，新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期風(fēng)險，匯率波動風(fēng)險等。

　　最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級，買入評級1家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為16.9。