上峰水泥參投企業(yè)昂瑞微IPO獲多家知名機構參與戰(zhàn)略配售
本報訊(記者劉歡)12月7日，甘肅上峰水泥（000672）股份有限公司(以下簡稱“上峰水泥”)參投企業(yè)北京昂瑞微電子技術股份有限公司(以下簡稱“昂瑞微”)發(fā)布了在科創(chuàng)板上市網上發(fā)行申購情況及中簽率公告。
昂瑞微披露，此次IPO戰(zhàn)略配售獲得多家具有產業(yè)背景的知名投資機構參與。包括中國保險投資基金(有限合伙)、上海保隆汽車科技(安徽)有限公司、深圳市廣和通（300638）投資發(fā)展有限公司、北京安鵬科創(chuàng)汽車產業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、聯想(北京)有限公司等。這些投資者的加入，不僅為昂瑞微提供了資金支持，更反映出其在射頻前端芯片領域的技術實力與發(fā)展?jié)摿Λ@得了產業(yè)資本和市場的共同認可。
昂瑞微是上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司與專業(yè)機構合資成立的專項股權投資基金——蘇州工業(yè)園區(qū)芯程創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)投資的企業(yè)。
作為專注于射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售的企業(yè)，昂瑞微所屬的“半導體和集成電路”賽道，是國家重點支持的“新一代信息技術”核心領域，也是科創(chuàng)板明確鼓勵的“硬科技”方向。昂瑞微在行業(yè)定位、科創(chuàng)屬性及財務表現等方面均符合科創(chuàng)板上市要求，尤其在突破射頻芯片“卡脖子”環(huán)節(jié)、推動國產化替代方面成果顯著，與科創(chuàng)板服務關鍵核心科技創(chuàng)新的定位高度契合。
近年來，上峰水泥穩(wěn)步開展半導體、新能源等領域新質業(yè)務股權投資，積累轉型發(fā)展資源，陸續(xù)投資了半導體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、半導體裝備等全產業(yè)鏈多家龍頭領軍企業(yè)。其中，長鑫科技集團股份有限公司、盛合晶微半導體有限公司等多家企業(yè)正處于IPO進程中。
0人
